奧地利微電子(AMS)近日宣佈將投資逾2,500萬歐元，在位於奧地利格拉茨附近的晶圓廠建立　3D IC　專用的生產線；這項投資將包括在奧地利微電子總部工廠的無塵室中安裝新型3D IC生產設備。

3D IC整合技術由奧地利微電子自行研發，該公司預期市場對使用新技術生產的IC需求將快速成長，因此擴充產能勢在必行。奧地利微電子的專利技術能從根本上改善IC封裝的設計和生產，使外觀更輕巧，與現有的封裝技術相比，新技術將能提高元件的效能。 例如，3D IC中使用的奧地利微電子矽穿孔(TSV)封裝技術連接線能取代傳統單晶粒裝置中的封裝接線。

對光學半導體而言，將不需要再使用透明的封裝，可採用更小巧且價格更便宜，也較不容易受到電磁干擾的晶片級封裝 奧地利微電子的3D IC製程同樣也能生產堆疊式晶片封裝元件。以不同製程所生產的兩顆晶粒(如光電二極體和矽晶訊號處理器)可以背靠背相互粘黏，形成一顆堆疊式晶片元件。

這就能取代兩顆單獨封裝的晶粒，縮小電路板佔位面積、縮短連接線、降低雜訊，並大幅提高產品效能。 新的生產線預計將於2013年底開始上線，為奧地利微電子旗下的任一產品或晶圓代工服務客戶提供3D IC。投產初期，生產線將為醫學影像及手機市場客戶生產各類元件。